爱游戏-全球半导体代工龙头企业齐聚上海，共同探讨半导体代工趋势与技术革新

[导读]半导体系体例造是半导体财产链中的要害化环节，受益在新兴利用的爆发增加，全球代工市场的增加趋向随之扩年夜。按照IDC的猜测，全球代工产能在2024年和2025年的增加率估计别离为6.4%和7%，这一增加反应了全球对半导体产能的强烈需求，估计2023年至2028年间，全球代工市场复合年增加率将达12%。 半导体系体例造是半导体财产链中的要害化环节，受益在新兴利用的爆发增加，全球代工市场的增加趋向随之扩年夜。按照IDC的猜测，全球代工产能在2024年和2025年的增加率估计别离为6.4%和7%，这一增加反应了全球对半导体产能的强烈需求，估计2023年至2028年间，全球代工市场复合年增加率将达12%。 半导体系体例造也是全球半导体财产竞争最为剧烈的范畴之一，首要集中在工艺手艺、产能范围、本钱节制和客户办事上，同时，为了连结手艺的领先优势和知足市场需求，代工场也会与装备、材料供给商进行合作。 全球信息通讯手艺正履历着快速转变，AI手艺的敏捷普和将极年夜鞭策高机能半导体的需求，为半导体市场带来新的增加点。同时，汽车向电气化转型的趋向不变，对半导体的需求也会不竭增添。 集邦咨询认为AI的鼓起将为晶圆代工和进步前辈封装带来新的契机，同时，成熟制程的需求也会上升，汽车零组件调剂库存将鞭策市场增加，估计在2025年，AI会愈来愈多的在边沿端落地，由此将带动更多晶圆代工的需乞降出货量等。 面临终端苏醒，AI等新兴手艺的爆发，半导体系体例造工艺将产生哪些转变?各年夜晶圆厂有哪些看家绝活?瞻望将来，他们又有哪些新的结构和计划? 12月12日，在“上海集成电路2024年度财产成长论坛暨第三十届集成电路设计业博览会”(ICCAD-Expo 2024)同期举行的“FOUNDRY 与工艺手艺”专题论坛上，将约请全球代工龙头企业：台积电、三星电子、格罗方德、华虹宏力、华润微、华力微、晶合集成、X-FAB、和舰芯片制造、荣芯半导体、Tower Semiconductor等，环绕进步前辈制程、进步前辈封装手艺、消费类BCD平台、高速毗连解决方案、特点工艺平台、汽车工艺平台、摹拟特点工艺等话题分享各自的手艺进展，和对半导体代工成长趋向的看法。 具体议程以下： 2024年12月12日，礼拜四 地址：上海世博展览馆 B2层 9号会议室 主持人：刘越，中国半导体行业协会合成电路设计分会副理事长 08:40-09:00 传感器若何让世界更智能 — 卫鹤鸣，X-FAB 手艺市场司理 09:00-09:20 TSMC进步前辈制程与进步前辈封装驱动手艺改革 — 郑茂朋，台积电资深手艺司理 09:20-09:40 不断改进，笃行致新 — 陈剑波，和舰芯片制造(姑苏)股分有限公司发卖司理 09:40-10:00 荣芯0.15μm 消费类BCD平台和迭代方案 — 沈亮，荣芯半导体有限公司市场营销副总裁 10:00-10:20 三星Foundry：延续鞭策手艺变化，赋能客户产物 — 胡守时，三星Foundry Marketing司理 10:20-10:40 Tower的SiPho平台 — 实现高速毗连的进步前辈解决方案 — 蔡圆，Tower Semiconductor FAE司理 10:40-11:00 华力进步前辈特点工艺平台助力“芯”成长 — 田明，上海华力微电子有限公司研发副总裁 11:00-11:20 晶合集成多元化工艺平台与策略结构 — 刘凤铭，合肥晶合集成电路股分有限公司市场行销处处长 11:20-11:40 Future-Ready Automotive Platforms — Sudipto Bose，BD, Globalfoundries 11:40-12:00 深耕摹拟特点工艺，助力“国芯国造” — 杨涛，华润微电子市场与发卖中间市场和海外发卖部副总监 12:00-12:20 华虹BCD+ 打造电源治理“芯”将来 — 贾璐，华虹宏力营业成长部部长助理 12:20-12:25 荣幸抽奖 12:25-13:10 自助午饭

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北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举行的2024年长三角生态绿色一体化成长示范区结合招商会上，软通动力信息手艺（团体）股分有限公司（以下简称 软通动力 ）与长三角投资（上海）有限...

要害字： BSP 信息手艺

上海2024年8月26日 /美通社/ -- 本日，高端全合成润滑油品牌美孚1号联袂品牌体验官周冠宇，开启全新路程，助力泛博车主经由过程驾驶去摸索更广漠的世界。在全新发布的品牌视频中，周冠宇和分歧布景的消费者表达了对驾驶的酷爱...

要害字： BSP 汽车制造